삼성 갤럭시 S25 부픔, 삼성 램 아닌 다른회사 램 탑재했다!

삼성전자의 최신 플래그십 스마트폰인 갤럭시 S25 부품 중 램과 AP 등이 이전 모델들과 비교하여 하드웨어 구성에 큰 변화를 보이고 있습니다. 삼성반도체 메모리가 아닌 다른 회사의 메모리와AP가 전량 탑재된다고합니다.

이번 글에서는 이러한 변화에 대해 자세히 살펴보겠습니다.

갤럭시 S25 부품 주요 변화

AP 퀄컴 스냅드래곤 엘리트
AP 퀄컴 스냅드래곤 엘리트

AP

애플리케이션 프로세서(AP)는 이전 모델인 갤럭시 S24 시리즈에서는 모델과 출시 지역에 따라 서로 다른 AP를 사용했습니다.
이때는 삼성이 만든 엑시노스 칩셋이 탑재되었습니다.

갤럭시 S24 및 S24 플러스

삼성의 엑시노스 2400 칩셋이 탑재되었습니다.
이 칩셋은 삼성의 3세대 4nm 공정으로 제조되었으며, 데카코어(10코어) CPU 구조를 갖추고 있습니다.

갤럭시 S24 울트라

퀄컴의 스냅드래곤 8 3세대 칩셋이 사용되었습니다.
이 칩셋은 TSMC의 2세대 4nm 공정으로 제조되었으며, 옥타코어(8코어) CPU 구조를 특징으로 합니다.

갤럭시 S25울트라

그러나 갤럭시 S25 시리즈에서는 모든 모델에 퀄컴의 최신 칩셋인 스냅드래곤 8 엘리트가 탑재될 예정입니다.
이는 삼성의 자체 AP인 엑시노스 2500의 수율 및 성능 문제로 인해 전 모델에 퀄컴 칩셋을 탑재하기로 결정한 것으로 알려져 있습니다. 

메모리

갤럭시 S24
갤럭시 커버 분리

메모리(RAM) 공급업체의 변화

갤럭시 S25 시리즈에서는 삼성의 메모리 대신 미국의 마이크론(Micron)사의 모바일 D램(LPDDR5)을 주요 부품으로 채택했다는 소식이 전해졌습니다.

마이크론은 지난 10여 년간 삼성 갤럭시 시리즈의 2차 메모리 공급업체로 활동해 왔으나,
이번에 처음으로 1차 공급업체로 선정되었습니다.
삼성전자 MX(Mobile Experience-스마트기기관련)사업부는 성능과 가격 등 다양한 요소를 고려하여 마이크론의 D램을 선택한 것으로 알려졌습니다.

이 대목이 굉장히 아이러니한 부분입니다.
다음을 위한 마이크론을 밀어주려는 목적이나 또는 그외 이유없이 단지 가격 때문에 삼성제품에 삼성 반도체에서 만든 메모리를 넣지 못한다는 건 삼성 그룹 자체의 문제가 아닌가 생각이 듭니다.

삼성의 미래가 그리 밝지 않다는 것을 비치는 것일 수도 있습니다.
삼성걱정은 하지 않는 것이라 했는데, 이제는 그도 아닌가 봅니다.

메모리 용량의 증가갤럭시 S25 시리즈에서는 메모리 용량이 전반적으로 향상될 전망입니다.

  • 갤럭시 S25 및 S25 플러스: 기본 12GB RAM이 탑재될 예정이며, 저장 용량은 256GB부터 시작합니다.
  • 갤럭시 S25 울트라: 최대 16GB RAM이 적용되며, 저장 용량은 최대 1TB까지 제공될 것으로 예상됩니다.

이전 모델과의 비교

갤럭시 S24 시리즈에서는 모델과 지역에 따라 엑시노스와 스냅드래곤 칩셋을 혼용하여 사용하였으나, 갤럭시 S25 시리즈에서는 전 모델에 스냅드래곤 8 엘리트 칩셋을 탑재함으로써 성능의 일관성을 추구하고 있습니다. 또한, 메모리 공급업체의 변경과 용량 증가는 사용자 경험의 향상을 목표로 한 것으로 보입니다


심화탐구

위 내용들 중 중요한 부분들 구체적으로 이야기 해볼까요.

1. 메모리(RAM) 공급업체의 변경

갤럭시 S25 시리즈에는 삼성의 메모리 대신 미국의 마이크론(Micron)사의 모바일 D램(LPDDR5X)이 탑재될 것으로 알려졌습니다.

마이크론은 지난 10여 년간 삼성 갤럭시 시리즈의 2차 메모리 공급업체로 활동해 왔으나, 이번에 처음으로 1차 공급업체로 선정되었습니다. 삼성전자 MX사업부는 성능과 가격 등 다양한 요소를 고려하여 마이크론의 D램을 선택한 것으로 알려졌습니다. 

2. 애플리케이션 프로세서(AP)의 통일화

이전 모델인 갤럭시 S24 시리즈에서는 모델과 출시 지역에 따라 삼성의 엑시노스 2400과 퀄컴의 스냅드래곤 8 3세대 칩셋을 병행하여 사용했습니다.

그러나 갤럭시 S25 시리즈에서는 모든 모델에 퀄컴의 최신 칩셋인 스냅드래곤 8 엘리트가 탑재될 예정입니다. 이는 삼성의 자체 AP인 엑시노스 2500의 수율 및 성능 문제로 인해 전 모델에 퀄컴 칩셋을 탑재하기로 결정한 것으로 알려져 있습니다. 

3. 내부 부서 간의 갈등과 그 영향

삼성전자의 스마트폰을 개발하는 MX사업부와 메모리를 생산하는 반도체 부문은 별개의 조직으로 운영되고 있습니다. 최근 MX사업부가 자사 메모리 대신 마이크론의 메모리를 선택한 배경에는 삼성 반도체 부문의 메모리 가격 정책이 영향을 미쳤다는 분석이 있습니다.

삼성 반도체 부문이 높은 가격을 제시함에 따라, MX사업부는 비용 절감을 위해 외부 공급업체를 선택한 것으로 보입니다. 이러한 결정은 삼성전자 내부에서 부서 간의 갈등을 야기할 수 있으며, 전체적인 제품 품질과 기업 이미지에도 영향을 미칠 수 있습니다.

4. 소비자 신뢰에 미치는 영향

삼성전자가 자사의 부품을 사용하지 않고 외부 부품을 채택하는 것은 소비자들에게 혼란을 줄 수 있습니다. 특히, 삼성의 기술력과 품질을 신뢰하는 소비자들에게 이러한 변화는 부정적인 인식을 심어줄 가능성이 있습니다.

따라서 삼성전자는 이러한 결정의 배경과 이유를 투명하게 공개하고, 소비자들의 신뢰를 유지하기 위한 노력이 필요합니다.

결론

갤럭시 S25 시리즈에서의 부품 공급업체 변경은 삼성전자의 내부 전략과 시장 환경의 변화를 반영한 결과로 보입니다.

그러나 이러한 변화가 소비자들에게 어떤 영향을 미칠지에 대한 면밀한 분석과 대응이 필요하며, 내부 부서 간의 협업과 조율을 통해 최상의 제품을 제공하려는 노력이 중요합니다.

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